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JML ha desarrollado una nueva tecnología de chips para todos los productos LED

No es necesario el sustrato de LED, y por ello hay mejor ahorro de coste.

El contorno de la placa se imprime directamente sobre la carcasa de cerámica (no en el sustrato de cerámica) y el chip se solda directamente sobre la superficie, así ayuda a disipar el calor rápidamente. La temperatura del centro del LED permanece a menos de 45ºC, optimizando su funcionamiento.

 

JML estrena una nueva tecnología de chips para las bombillas LED. La característica principal es que no necesita sustrato de LED y por ello hay un mayor ahorro de coste.